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包裝袋熱封試驗機HST-H3

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更新時間:2019-01-17 15:19:57瀏覽次數:1289

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產品簡介

包裝袋熱封試驗機HST-H3采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。

詳細介紹

包裝袋熱封試驗機HST-H3

 

<strong><strong><strong>包裝袋熱封試驗機HST-H3</strong></strong></strong>

 

HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。

 

技術特征:
1、專業——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法,采用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭,專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數,進而指導大規模工業生產。
2、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上,增加了許多智能化配置,為用戶提供的合適的選擇。

 

測試原理及標準:
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

 

包裝袋熱封試驗機HST-H3技術指標:
熱封溫度:室溫~300℃ 
控溫精度:±0.2℃ 
熱封時間:0.1~999.9 s 
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa 
熱封面:330 mm×10 mm(可定制) 
加熱形式:單加熱或雙加熱 
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
電源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz 
凈重:43 kg 

儀器配置:
標準配置:主機、腳踏開關
選購件:專業軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
備注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備

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